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免清洗助焊膏的要求

免清洗助焊膏应满足以下要求:

1、润湿率或铺展面积大:

2、焊后无残留物:

3、焊后板面干燥，不粘板面;

4、有足够高的表面绝缘电阻;

5、常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀:

6、离子残留应满足免清洗要求;

7、具有在线测试能力;

8、不形成焊球，不桥连;

锡/
锡膏、助焊膏，无卤锡膏，无铅锡膏，有铅锡膏，针筒锡膏，BGA植球无卤无铅助焊膏综合生产商，提供锡膏、助焊膏产品介绍，技术资料，价格信息，全国服务热线：4008-4008-38