形成孔隙的原因及方法

形成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。尤其是应用SMT技术来软熔焊膏的时候，在采用无引线陶瓷芯片的情况下，绝大部分的大孔隙是处于LCCC焊点和印刷电路板焊点之间，与此同时，在LCCC城堡状物附近的角焊缝中，仅有很少量的小孔隙，孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能，并会损害接头的强度，延展性和疲劳寿命，这是因为孔隙的生长会聚结成可延伸的裂纹并导致疲劳，孔隙也会使焊料的应力和协变增加，这也是引起损坏的原因。此外,焊料在凝固时会发生收缩,焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。


    在焊接过程中,形成孔隙的械制是比较复杂的，一般而言，孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的，孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定，并随着焊剂活性的降低，粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化，减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。此外，孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早，形成的孔隙也越多。通常,大孔隙的比例随总孔隙量的增加而增加。与总孔隙量的分析结果所示的情况相比，那些有启发性的引起孔隙形成因素将对焊接接头的**性产生更大的影响，控制孔隙形成的方法包括：


1、改进元件/衫底的可焊性。


2、采用具有较高助焊活性的焊剂。


3、减少焊料粉状氧化物。


4、采用惰性加热气氛。

5、减缓软熔前的预热过程。

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